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产品名称:BSD-810SV
产品简介:
  • 产品描述
  • 性能参数

    1.     大理石平台结构,机器台面平面度高,机器运行平稳,机械结构磨损少,速度更高,大大延长机器使用寿命;

    2.     平台传动采用日本松下伺服电机,台湾进口丝杠配合直线导轨,保证平台移动的平稳性和控制精度。

    3.     X,Y轴采用松下伺服驱动,日本进口碾磨丝杠配合进口直线导轨,保证贴片的高精度,高速度和稳定性。

    4.      8组高速贴片头同时工作,大大提高设备性价比。吸头上下运动采用日本原装进口花键,精度高,耐用时间长。

    5.      简单易懂的图形化编程方式,大大提高操作的便利性,自动视觉定位辅助定位,定位精确方便。

    6.     多种配料器的选用,能满足不同LED封装元件的贴装要求。

    7.      采用工控电脑+自主专用控制器控制,系统稳定,操作简单,易学。

    8.     软件功能强大,编程坐标采用数字和图形化显示方式,坐标校正和更改方便,生产过程图形化显示贴片进度和元件,补贴料方便。

    9.     软件采用数据库系统,不同种类PCB编程可存储,方便调用,新产品一次编程,终身调用。

    10.   平台,Y轴,X轴可手动移动,移动速度自由调节,实现任意点可以手动到达,方便编程。

    11.   采用进口负压检测系统,对吸料进行准确检测,有效防止漏料,抛料的情况。

    机器型号

    BSD-810SV

    最大电路板面积

    1500×450mm

    最大移动范围

    X1510mmY530mm

    Z轴最大移动范围

    10mm(特殊要求可调整到20mm

    典型贴片速度

    42000cph

    理论最大贴片速度

    60000cph

    定位精度

    ±0.10mm

    定位方式

    视觉定位

    可以贴装元器件

    0603以上阻容件及各种2835505056305730LED芯片

    编程方式

    电脑图形化编程方式+视觉相机定位

    适用带式喂料器

    8mm12mm16mm24 32mm喂料器

    喂料器数量

    标准放置16个喂料器

    电源  功率

    220V,50Hz1.5KW

    重量

    1400Kg

    外形体积

    2000MM(L)*1200MM(W)*1450MM(H)