1. X,Y轴采用松下伺服驱动,日本进口碾磨丝杠配合进口直线导轨,保证贴片的高精度,高速度和稳定性。
2. 8组高速贴片头同时工作,大大提高设备性价比。吸头上下运动采用日本原装进口花键,精度高,耐用时间长。
3. 简单易懂的图形化编程方式,大大提高操作的便利性,自动视觉定位辅助定位,定位精确方便。
4. 采用飞行相机元件识别,贴装速度最大化。
5. 采用工控电脑+自主专用控制器控制,系统稳定,操作简单,易学。
6. 软件功能强大,编程坐标采用数字和图形化显示方式,坐标校正和更改方便,生产过程图形化显示贴片进度和元件,补贴料方便。
7. 软件采用数据库系统,不同种类PCB编程可存储,方便调用,新产品一次编程,终身调用。
8. Y轴,X轴可手动移动,移动速度自由调节,实现任意点可以手动到达,方便编程。
9. 采用进口负压检测系统,对吸料进行准确检测,有效防止漏料,抛料的情况。
机器型号 |
BSD-880FV |
最大/小电路板面积 |
1200×450mm /70×50mm |
最大移动范围 |
X轴500mm,Y轴650mm |
Z轴最大移动范围 |
15mm |
典型贴片速度 |
30000cph |
定位精度 |
±0.05mm |
定位方式 |
视觉定位 |
基板厚度 |
0.5mm~6mm |
可以贴装元器件 |
0402以上阻容件~30mm大元件及各种电阻电容IC、BGA等。 |
定位方式 |
一组Mark相机+八组飞拍相机 |
适用带式喂料器 |
8mm,12mm,16mm和24 ,32mm喂料器 |
喂料器数量 |
24个喂料器(8mm和12mm任意) |
操作系统 |
WINDOWS 7 |
空气源 |
05~0.8Mpa |
电源 功率 |
220V,50Hz,1.5KW |
重量 |
1500Kg |
外形体积 |
1380MM(L)*1520MM(W)*1500MM(H) |